Amkor Technology Inc. (Nasdaq: AMKR)宣布率先推出符合低至1.0毫米要求的堆積式封裝Stacked Chip Scale Packages (S-CSP)，為無線手提設(shè)備提供體積和重量更輕巧的封裝技術(shù)。這四項嶄新S-CSP產(chǎn)品透過采用簡化了的電路連接、輕薄顆芯、輕薄顆芯連接技術(shù)以及微間距技術(shù)，在不同領(lǐng)域中的不同組合都可以使用堆積技術(shù)，甚至元件體積可媲美顆芯大小。合格的基板技術(shù)還包括了輕薄型基板以應(yīng)付各種內(nèi)聯(lián)密度的要求，配合存儲器堆積或邏輯應(yīng)用連存儲元件堆積要求。

據(jù)NEC公司的流動終端機技術(shù)開發(fā)部經(jīng)理Yasunori Tanaka表示，Amkor能成功推出1.0毫米S-CSP系列對業(yè)界意義深遠，因為此舉象徵這項技術(shù)能順利過渡并配合1.0mm高芯片電容器的使用。這意味著工程設(shè)計師在產(chǎn)品內(nèi)能更有彈性地結(jié)合更多功能特色，同時仍能維持縮小產(chǎn)品體積的目標。

Amkor是透過兩個階段的技術(shù)/產(chǎn)品開發(fā)及檢視策略，成功建立了目前業(yè)內(nèi)種類最豐富的3D封裝產(chǎn)品系列。第一個階段主要是繼續(xù)改善基本的平臺材料質(zhì)素和制程技術(shù)，包括先進的晶片輕薄化技術(shù)、膠卷或黏貼顆芯方法、用作堆積小型顆芯的微間距組裝技術(shù)、低回路及托架式針腳電路連接，以及高效能無導(dǎo)線及用於高階基板技術(shù)的環(huán)保材料。第二階段則會在Amkor各式各樣的導(dǎo)線架和壓層式半導(dǎo)體封裝種類采用這些3D平臺技術(shù)，使矽原料發(fā)揮更優(yōu)異的效果，配合廣泛的應(yīng)用需求和不同設(shè)計組合。

而Amkor公司高階應(yīng)用技術(shù)部副總裁Ted Tessier表示，最新推出的1.0毫米S-CSP系列功能，再配合Amkor積極開發(fā)的3D封裝技術(shù)，令A(yù)mkor能提供1.0毫米4顆芯S-CSP，其中是采用75微米的輕薄型顆芯。此外，公司最近成功開發(fā)用於邏輯及存儲應(yīng)用的高密度3D的S-CSP設(shè)計。由於市場已開始在系統(tǒng)和整合中采用3D封裝技術(shù)，Amkor的3D解決方案業(yè)務(wù)將隨著顆芯和堆積封裝的需求而有上升趨勢。

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Amkor Technology Inc. 是全球規(guī)模最大的電子組裝測試供應(yīng)商。 專門為半導(dǎo)體企業(yè)和電子產(chǎn)品OEM廠商提供完備微電子設(shè)計， 制造和技術(shù)支援服務(wù)，有關(guān)Amkor Technology 的詳細資料可查詢公司SEC檔案或瀏覽其網(wǎng)址http://www.amkor.com。


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